整個過程是取晶臺、固晶臺、擺臂、點膠機構(gòu)、視覺檢測等互相配合完成的，如圖3為固晶機的俯視結(jié)構(gòu)圖。由上料機構(gòu)把PCB板傳送到工作臺卡具上固晶臺的工作位置，先由點膠機構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后擺臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在取晶臺的薄膜支撐的擴張器晶片盤上，擺臂到位后吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片后擺臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，擺臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后擺臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當(dāng)一個節(jié)拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應(yīng)的距離后使下一個晶片到對準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構(gòu)把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。

ADIN1300就是ADI在工業(yè)機器人通信應(yīng)用上首推的PHY，作為一款單端口的千兆以太網(wǎng)設(shè)備，兼顧低延遲和低功耗，能為機器人應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)高速同步。ADIN1300在1000BASE-T RGMII延遲發(fā)射小于68 ns，接收小于226 ns;在100BASE-TX MII延遲發(fā)射小于52 ns，接收小于248 ns，名副其實的低延遲。低功耗則體現(xiàn)在對于1000BASE-T的330mW與對于100BASE-TX的140mW。

ADIN1300采用了緊湊型6 mm× 6 mm的40引腳架構(gòu)芯片級(LFCSP)封裝，為實現(xiàn)的系統(tǒng)級設(shè)計靈活性，可通過單獨的VDDIO電源配置數(shù)據(jù)輸入/輸出管理和MAC接口電源電壓。除此之外，利用獨特的MAC PHY技術(shù)，可以重復(fù)使用不支持傳統(tǒng)以太網(wǎng)接口的現(xiàn)有低功耗處理器技術(shù)，并通過SPI進行連接，優(yōu)化系統(tǒng)功率預(yù)算，在工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中實現(xiàn)信號同步并支持TSN發(fā)展。

TI的工業(yè)PHY優(yōu)勢在于尺寸小、抗擾度高同事還提供集成保護。這里依然選擇工業(yè)機器人應(yīng)用的PHY-DP83826來看。

DP83826 能夠提供很低的確定性延遲和低功耗，并支持10BASE-Te、100BASE-TX以太網(wǎng)協(xié)議，可以滿足實時工業(yè)以太網(wǎng)系統(tǒng)中的嚴格要求，確定性TX延遲為40ns，RX延遲為170ns。

。該器件包含可實現(xiàn)快速鏈接的硬件自舉、快速鏈路丟棄檢測模式以及用于對系統(tǒng)上的其他模塊進行時鐘同步的專用參考 CLKOUT。

這種小型的系統(tǒng)表現(xiàn)出的參數(shù)也的確讓人放心，系統(tǒng)中添加了用于增強 EMC 的集成電路，快速鏈路丟棄小于10μs。為了降低功耗(小于160mW)提供了可編程的節(jié)能模式——主動睡眠、深度斷電以及WoL局域網(wǎng)喚醒。