產(chǎn)品描述：

XG2系列  實(shí)現(xiàn)高密度封裝、節(jié)省布線等整體成本的減少

• 通過(guò)壓接連接方式電纜的末端無(wú)需處理，所有端子可一次連接完成。
• 可直接向印刷基板焊接。
• 高度5.8mm、寬度6.8mm的小型尺寸，印刷基板的封裝效率得以大幅提升。
• 采用2.54mm的柵極端子排列，印刷基板的模式設(shè)計(jì)更容易。
• 端子排列有標(biāo)準(zhǔn)型和反排列型2種。
• 使用了符合UL規(guī)格的絕緣材料。
• 壓接工具采用全極對(duì)應(yīng)的附件，可實(shí)現(xiàn)接線作業(yè)的省力化、合理化。
• 有無(wú)認(rèn)證規(guī)格，請(qǐng)參見(jiàn)“規(guī)格認(rèn)證”。

產(chǎn)品參數(shù)：

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