沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

焊膏的優(yōu)缺點(diǎn)是表面貼裝生產(chǎn)影響的重要部分。焊膏的選擇通?？紤]以下幾個(gè)方面：良好的可印刷性，良好的可焊性，低可焊性。通常，我們的焊膏的合金成分是含有63%錫和37%鉛的低殘留型焊膏。粒徑(μm)22-63 22-63 22-63 22-38印刷的屏幕模板通常由不銹鋼制成。由于BGA部件的間距小，因此鋼板的厚度薄。通常，鋼板的厚度為0.12MM-0.15MM。鋼板的開口取決于部件。通常，鋼板的開口略小于墊。

當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí)，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進(jìn)行焊接。波峰焊機(jī)主要是將焊接材料熔化后，通過電泵將焊波噴向設(shè)計(jì)要求，使之前的電子元器件都通過PCB焊接波。回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件沖擊將很小。但波峰焊機(jī)是必需的。

貼片電感和貼片電阻的區(qū)分：根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時(shí)，一般認(rèn)定為電感。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。