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現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā)-QFN封裝膠帶-IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
價格
訂貨量(卷)
￥350.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 洪仲福
祺祵祻祵祵祻祸祲祶祵祵
發(fā)貨地 廣東省東莞市
在線客服
安派電子
店齡5年 
企業(yè)認證
聯(lián)系人
洪仲福
聯(lián)系電話
祺祵祻祵祵祻祸祲祶祵祵
經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省東莞市
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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
供貨方式 現(xiàn)貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導(dǎo)體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區(qū)間 按實際訂單報價為準
供應(yīng)商類型 自主生產(chǎn)廠商
銷售單位 卷裝
計量單位 卷
商品介紹
產(chǎn)品特點：具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據(jù)客戶要求進行分條，邊緣無毛邊。
適用范圍:半導(dǎo)體封裝和電子元件塑模時，可防止樹脂泄 支架后貼制程
現(xiàn)貨現(xiàn)發(fā) QFN封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜
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洪仲福
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