沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務(wù)。加工產(chǎn)品涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、工控、通訊、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)碼、安防、交通、智能家居等諸多行業(yè)，可代購物料，鋼網(wǎng)，合作方式靈活。

在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。轉(zhuǎn)到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負(fù)責(zé)返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險。

SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求：

一、印刷工藝品質(zhì)要求：

1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;

2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。

二、元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。

smt貼片加工工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例，設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實時溫度曲線，通過監(jiān)控smt工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生由于工藝參數(shù)自動化監(jiān)控、反饋需要較大的投資，目前國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)還不能實現(xiàn)。這種情況下可通過人工檢測和監(jiān)控來實現(xiàn)工藝的穩(wěn)定性，例如，企業(yè)的DFM規(guī)范、每道工序的通用工藝、關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制點(diǎn)、人工定時測量溫度曲線等。