高效銅面微蝕液中粗化液
KBX855是以雙氧水、硫酸為主成份的微蝕藥液，微蝕后的銅箔表面柔和而細(xì)致粗糙，能提高與各種化學(xué)鍍層及干膜之間的附著性。廣泛用于FPC及PCB干膜、油墨以及覆蓋膜之前的銅面處理，以及用于電鍍鎳金、化學(xué)鎳金層的前處理，能夠使電鍍層和化學(xué)鍍層結(jié)晶更細(xì)致，結(jié)合力更好，外觀更漂亮，即使微蝕量在0.5um,Ra值也可達(dá)到0.45左右。普通過硫酸鈉型Ra值為0.23左右，其它同類公司的0.28左右。
產(chǎn)品特性：
外  觀：無色透明液體
氣  味：無刺激味道
性  質(zhì)：酸性
與傳統(tǒng)的過硫酸鈉加硫酸系列的微蝕液相比：
1、微蝕后能得到細(xì)致均勻的銅面，外觀呈現(xiàn)亮白色；改善磨板帶來的刷輪印跡、銅粉、線路變形等問題以及改善鍍層的外觀問題。
2、Ra值高，即使低的微蝕量0.5um，Ra值也能達(dá)到0.42以上；
3、穩(wěn)定性好，反應(yīng)性高，特別是銅濃度達(dá)到50 g/L～60g/L 的時候也具有良好的穩(wěn)定性和反應(yīng)性。
4、具有良好、穩(wěn)定的微蝕速率，而且對細(xì)線路沒有損傷；
5、現(xiàn)場操作簡單，沒有溶解操作的過程，用純水稀釋即可使用。槽液易于分析管控；.可以任意調(diào)配藥液濃度，容易進(jìn)行藥液管理，容易調(diào)整及管理微蝕量。
6、微蝕之后板面不會氧化，可長時間存放。
使用方法：
開缸：KBX855：2-5%
      H2SO4：2%
開缸時需要溶解銅箔，使得CU2+調(diào)整到5 -10g/L，或保留10%的母液。
藥水控制：
H2O2：8~20g/L
H2SO4：1~3%
Cu2+<50g/L
注意：生產(chǎn)中藥水槽、水洗均需使用純水。
?銅濃度的管理：50g/L以下，如果藥液中銅濃度達(dá)到50g/L，把老化的藥液排放部分后重新調(diào)整藥液。
?處理溫度：30±2℃
?處 理 法：噴淋處理
?生產(chǎn)補(bǔ)加方式：處理50m2補(bǔ)加1L KBX855原液以及200ml硫酸（按1 um的微蝕量雙面銅板計算，理論消耗量）。實際消耗量與微蝕量和有效銅面積成正比。