美國intan封裝采集芯片RHD2216 QFN chip
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品牌 美國intan
是否進(jìn)口
數(shù)量 234235個
公稱直徑 15213
類別 采集芯片
接口形式 5235
公稱壓力 2352354
材質(zhì) 金屬
適用范圍 采集芯片
產(chǎn)地 美國
顏色 黑色
功能用途 采集芯片
包裝規(guī)格 2342個
型號 RHD2216 QFN chip
是否定制
訂貨號 RHD2216 QFN chip
商品介紹
美國intan封裝采集芯片RHD2216 QFN chip
晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步,使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片,是一個巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力,可靠性,電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計使用離散晶體管。
集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù),作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān),消耗更低能量,因為組件很小且彼此靠近。2006年,芯片面積從幾平方毫米到350 mm2,每mm2可以達(dá)到一百萬個晶體管。
美國intan封裝采集芯片RHD2216 QFN chip

第一個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的,其中包括一個雙極性晶體管,三個電阻和一個電容器。
根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量,集成電路可以分為以下幾類:
小型集成電路(SSI英文全名為Small Scale Integration)邏輯門10個以下或晶體管100個以下。
中型集成電路(MSI英文全名為Medium Scale Integration)邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。
大規(guī)模集成電路(LSI英文全名為Large Scale Integration)邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。
超大規(guī)模集成電路(VLSI英文全名為Very large scale integration)邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。
極大規(guī)模集成電路(ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration)邏輯門10,001~1M個或 晶體管100,001~10M個。
GLSI(英文全名為Giga Scale Integration)邏輯門1,000,001個以上或晶體管10,000,001個以上。
集成電路的發(fā)展編輯 播報
最先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的核心,可以控制計算機到手機到數(shù)字微波爐的一切。雖然設(shè)計開發(fā)一個復(fù)雜集成電路的成本非常高,但是當(dāng)分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上,每個集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。

這些年來,集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能,見摩爾定律,集成電路中的晶體管數(shù)量,每1.5年增加一倍??傊S著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標(biāo)改善了,單位成本和開關(guān)功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級別設(shè)備的IC也存在問題,主要是泄漏電流。因此,對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步,在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖中有很好的描述。
僅僅在其開發(fā)后半個世紀(jì),集成電路變得無處不在,計算機、手機和其他數(shù)字電器成為社會結(jié)構(gòu)不可缺少的一部分。這是因為,現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng),包括互聯(lián)網(wǎng),全都依賴于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認(rèn)為有集成電路帶來的數(shù)字革命是人類歷史中最重要的事件。IC的成熟將會帶來科技的大躍進(jìn),不論是在設(shè)計的技術(shù)上,或是半導(dǎo)體的工藝突破,兩者都是息息相關(guān)。 [1] 
集成電路的分類方法很多,依照電路屬模擬或數(shù)字,可以分為:模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路(模擬和數(shù)字在一個芯片上)。
數(shù)字集成電路可以包含任何東西,在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比,有更高速度,更低功耗(參見低功耗設(shè)計)并降低了制造成本。這些數(shù)字IC,以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為代表,工作中使用二進(jìn)制,處理1和0信號。
模擬集成電路有,例如傳感器、電源控制電路和運放,處理模擬信號。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過使用專家所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路,減輕了電路設(shè)計師的重?fù)?dān),不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處設(shè)計起。
集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對于信號沖突必須小心
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