沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時會發(fā)生收縮，焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

SMT貼片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊劑；

2、改進(jìn)元器件或電路板的可焊性；

3、降低焊料粉狀氧化物的形成；

4、采用惰性加熱氣氛；

5、降低軟熔鉛的預(yù)熱程度。

半自動錫膏印刷機(jī)采用進(jìn)口元件和材料驅(qū)動座，使印刷精度更高，更穩(wěn)定。可以旋轉(zhuǎn)調(diào)整，便于打印?？梢孕D(zhuǎn)，這是更方便的鋼網(wǎng)和清洗。不限制材料可以有更好的適應(yīng)性。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。

焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決議性的作用。關(guān)于一個應(yīng)用，好的辦法是選擇一臺契合細(xì)致懇求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。在手動或者半自動印刷機(jī)中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。這個職業(yè)現(xiàn)有的測驗(yàn)方法是：在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測驗(yàn)（ICT），這是，對元件獨(dú)自加電測驗(yàn)，來查驗(yàn)打印電路板是不是有疑問。傳統(tǒng)的ICT體系運(yùn)用針床測驗(yàn)設(shè)備來觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個測驗(yàn)點(diǎn)。