由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶格結(jié)構(gòu)提出很高要求。因此在幾百道工藝流程中只能采用一定厚度的晶片在工藝過程中傳遞、流片。通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應(yīng)裝備就是晶片減薄機。減薄機是通過減?。心サ姆绞綄r底進(jìn)行減薄，改善芯片散熱效果，減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
一、晶圓減薄機進(jìn)口報關(guān)所需資料：
1、進(jìn)出口經(jīng)營權(quán)； 2、裝箱單；3、商業(yè)合同；4、產(chǎn)品信息：品名、數(shù)量、包裝、重量及體積等；
二、半導(dǎo)體材料設(shè)備晶圓減薄機進(jìn)口步驟：
第一步:提前準(zhǔn)備必須進(jìn)口設(shè)備材料。明確HS編碼后,須提前準(zhǔn)備設(shè)備照片,出廠銘牌,裝箱單,產(chǎn)品購銷合同,企業(yè)營業(yè)執(zhí)照
第二步:CCIC預(yù)檢測。須給予：裝箱單,INVOICE,合同書,設(shè)備作用使用說明
第三步:分配報檢:。須給予:CCIC預(yù)檢驗檢疫證書,機電工程證，裝箱單,INVOICE,合同書,申請辦理企業(yè)運營照,電子委托
第四步:簽單,進(jìn)口報關(guān)
三、半導(dǎo)體晶圓減薄機進(jìn)口清關(guān)貿(mào)易方式：目前國內(nèi)采用比較多的*貿(mào)易條款有3種：EXW、FOB、CIF。不同貿(mào)易方式，半導(dǎo)體晶圓設(shè)備進(jìn)口商承擔(dān)的責(zé)任不一樣。
EXW貿(mào)易條款：進(jìn)口商需要負(fù)責(zé)國外運輸提貨，國外半導(dǎo)體晶圓設(shè)備清關(guān)，海運，國內(nèi)進(jìn)口清關(guān)；
FOB貿(mào)易條款：進(jìn)口商需要負(fù)責(zé)海運及國內(nèi)進(jìn)口清關(guān)；
CIF貿(mào)易條款：進(jìn)口商只需要負(fù)責(zé)國內(nèi)進(jìn)口清關(guān)。
四、目前半導(dǎo)體設(shè)備晶圓減薄機進(jìn)口清關(guān)客戶主要突顯的問題：
1、不知道怎樣才能確保舊設(shè)備順利進(jìn)口？
2、不知道舊設(shè)備是否需要在商檢局進(jìn)行預(yù)檢備案？
3、對裝運前預(yù)檢倍感迷茫緊張，擔(dān)心出貨受影響，在半導(dǎo)體晶圓設(shè)備進(jìn)口清關(guān)中，海關(guān)對您貨物的海關(guān)編碼歸類和價格的質(zhì)疑？
5、半導(dǎo)體晶圓設(shè)備海關(guān)、商檢查驗由于包裝問題不能便利地進(jìn)行查驗？

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