產(chǎn)品結(jié)合公司先進的粘接控制技術(shù)和耐熱基材和膠粘劑，應(yīng)用于各種芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝，硅膠系列具有多種優(yōu)異的耐熱特性，可用于加熱過程中的臨時固定和遮蔽，可用于薄膜元件的保護制程間生產(chǎn)流轉(zhuǎn)。該膠粘劑可從丙烯酸基膠粘劑和硅基膠粘劑及熱熔性膠水中選擇，適合加熱應(yīng)用，不殘膠，無膠影膠印，滿足客戶需求。

大量現(xiàn)貨 QFN封裝膠帶 IC半導(dǎo)體封裝前貼后貼貼膜