沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

107、尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT

109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：a.預熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

110、SMT制程中，錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

半自動錫膏印刷機采用進口元件和材料驅動座，使印刷精度更高，更穩(wěn)定?？梢孕D調整，便于打印。可以旋轉，這是更方便的鋼網和清洗。不限制材料可以有更好的適應性。

其次，印刷方式多樣化，可以設置單向或印刷服裝印刷。半自動錫膏印刷機具有數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能，便于計算生產。拿個觸摸屏，操作起來比較方便。屏幕具有屏幕保護功能，擴展其性能。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需要重視。