沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
SMT貼片組裝-盛京華博-貼片組裝
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表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn),迎合了未來制造技術(shù)的要求。但是,要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡單的事情,因?yàn)镾MT技術(shù)是涉及了多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)工程,其中任何一項(xiàng)因素的改變均會(huì)影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。元器件焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件(PWA)乃至整機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數(shù)的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們?cè)谶M(jìn)行SMT貼片工藝研究和生產(chǎn)中,深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT貼片生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。
使用任何設(shè)備之前,必須進(jìn)行檢查工作,以使設(shè)備運(yùn)行更加順暢。 在回流焊設(shè)備運(yùn)行之前,請(qǐng)事先檢查以避免失敗。首先檢查通風(fēng)設(shè)備是否正常,如果堵塞可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)問題。在空調(diào)環(huán)境下,要有一定的新風(fēng)量,盡量將CO2含量控制在1000PPM以下,CO含量控制10PPM以下,以保證人體健康。防靜電:生産設(shè)備必須接地良好,應(yīng)采用三相五線接地法并獨(dú)立接地。
因?yàn)镾MT的整個(gè)組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用,任一步有問題都會(huì)影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此,所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時(shí)間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。
物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號(hào),BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。