湖北東曹化學科技有限公司
主營產品: 化工中間體
巰基-苯并噻唑鈉作二硫代氨基甲酸鹽的助促進劑
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中文名稱: 巰基苯并噻唑鈉
中文別名: 2-硫醇基苯并噻唑鈉鹽; 巰基苯駢噻唑鈉
英文名稱: Sodium 2-Mercaptobenzothiazole
CAS號: 2492-26-4
隨著電子器件日漸向高精密度、高集成度的方向發(fā)展,復雜苛刻的服役環(huán)境使得傳統(tǒng)釬料合金
難以滿足電子產品的工作需要。低溫固化銀漿具有制備簡易、連接應力低、柔性好等特點,被視是 可能取代傳統(tǒng)釬料合金的電子連接材料,2。然而,低溫固化導電銀漿在服役過程中較易發(fā)生電化學腐蝕和電化學遷移,影響其長效性和安全性,研究提高低溫固化銀漿的腐蝕行為及其防護方法,具有十分重要的理論意義和工業(yè)價值'。本文通過電化學方法(動電位極化曲線和交流阻抗),研究2-巰基苯并噻唑鈉和巰基苯并噻唑對低溫固化銀漿在NHCl溶液中的電化學行為的影響規(guī)律,研究巰基苯并噻唑和2-巰基苯并噻唑鈉對低溫固化銀漿的緩釋效果;采用水滴實驗方法研究低溫固化的電化學遷移行為,并利用微區(qū)電化學的辦法研究電極表面局部阻抗(LEIS)。研究結果表明:低溫固化銀漿腐蝕速率隨著NHCl濃度增大而增大,隨著pH的減小而增大,巰基苯并噻唑和2-巰基苯并噻唑鈉均具有良好的緩蝕效果,緩釋效率分別可達到97%和94%;采用2-巰基苯并噻唑鈉對低溫固化銀漿預膜處理,低溫固化銀漿電化學遷移失效時間可以從90s可以提高到420s,預膜處理抑制了低溫固化銀漿的電化學遷移行為的發(fā)生;LEIS結果表明,與未預膜的相比,經過預膜處理后的低溫固化銀漿阻抗有著明顯的提高。
EINECS號: 219-660-8
分子式: C7H5NNaS2
分子量: 190.2405
熔點: -6℃
水溶性: >=10 g/100 mL at 20℃
產品用途:
在天然膠中作二硫代氨基甲酸鹽的助促進劑,用水、醇類調成的溶液,可作鋼鐵、銅、鋁制品的緩蝕劑
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