沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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SMT貼片在焊接過程中，還需要注意不要觸動焊接點，尤其是在焊接點上的焊料還沒有完全凝固時，不能隨意移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線，不然，焊接點就會變形，也會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，影響焊接效果。SMT：表面貼裝技術(shù)：直接安裝表面粘合劑組件并將其焊接到印刷電路板表面位置的組裝技術(shù)。SMD：表面貼裝器件：形狀為矩形，圓柱形或異形，焊接端或引腳在同一平面制造，適用于表面粘合電子元件。

一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止電子元器件在回流焊過程中因自重或不固定等原因掉落或虛焊。當(dāng)今再流焊爐的傳送系統(tǒng)普遍采用鏈條傳送，傳送鏈條的寬度可實現(xiàn)機調(diào)或者電調(diào)，PCB放置在鏈條軌道上，可做到連線生產(chǎn)，能方便實現(xiàn)SMA的雙面焊接，選購 再流焊時應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運行平穩(wěn)性。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。