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回流焊機的特點

回流焊具有以下特點：

首先，回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

其次，回流焊機只需要在現場澆鑄，大大減少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;

第四，當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;

第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。

點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現點膠不足的現象及漏點，從而造成缺陷。

SMT貼片加工合格率和高可靠性的質量目標需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規(guī)章制度等進行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在SMT貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工序。 貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現的質量問題，可依照返工情況進行糾正。