沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT貼片存在著很多種優(yōu)點，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高，重量輕。抗震能力比較強，現(xiàn)在科技日益發(fā)達，使得SMT貼片的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低，焊點比較容易。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時間、設備、材料等，從根本上開源節(jié)流，降低生產(chǎn)的成本。SMT貼片能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾，能夠幫助電子加工工廠實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。在條件允許的情況下，我們建議在組裝前烘烤組件，以幫助消除BGA的內(nèi)部濕氣，提高BGA的耐熱性，并減少進入回流焊接設備的元件的熱沖擊影響。

SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。錫膏準備：錫膏應放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時可以使用；如點膠、貼片吸嘴、切刀、橡膠帶、密封圈、傳感器等易損件可訂一定數(shù)理的備品，便于及時更換，元件送料器可按元件種類情況訂購適量備品，可進步產(chǎn)品換型速度，減少元件損失。