沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

片式元器件雙面貼裝工藝：1. 來料檢查→2. 絲印A面焊膏→3. 檢查印刷效果→4. 貼裝A面元件 ，檢查貼片效果 → 5. 回流焊接→ 6.檢查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.檢查印刷效果→ 9. 貼裝B面元件 ，檢查貼片效果→10.回流焊接→11. 修理檢查→12.檢測(cè)，注意事項(xiàng)：1： A、B面的區(qū)分是線路板中元器件少而小的為A面，元器件多而大的為B面。2： 如果兩面都有大封裝元器件的話，需要使用不同熔點(diǎn)的焊膏。即：A面用高溫焊膏，B面用低溫焊膏3： 如果沒有不同溫度的焊膏，就需要增加一個(gè)步驟，即在步驟7完成后，需要將A面大封裝元器件。

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善 3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習(xí)片載體LCCC。

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;要求：①后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大。③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。