BGA凸點(diǎn)剪切測(cè)試,其他非標(biāo)自動(dòng)化精密測(cè)試,激光產(chǎn)品封裝測(cè)試,推力測(cè)試,光通訊TO54推拉力測(cè)試

半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是材料科學(xué)領(lǐng)域使用的科學(xué)儀器

半導(dǎo)體推力測(cè)試儀主要功能介紹

半導(dǎo)體推力測(cè)試儀適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、智能卡封裝、光通訊、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能行業(yè)，還有各種大學(xué)、研究所、可靠性分析機(jī)構(gòu)地材料分析、以及電子電路故障分析測(cè)試。

1.滿(mǎn)足金球推力、金線(xiàn)張力、以及切屑剪切力等基本測(cè)試功能；

2.機(jī)器系統(tǒng)的精度為0.25％；2.傳感器精度小于0.1％；

3.標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)平臺(tái)X＆Y方向70 mm，可選擇100 mm移動(dòng)平臺(tái)；

4.標(biāo)準(zhǔn)推力為100 kg，可選擇200 kg的大推力（XY移動(dòng)平臺(tái)70 mm）。）;客戶(hù)群針對(duì)國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)、傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造行業(yè)、以及科技行業(yè)等。

半導(dǎo)體推力測(cè)試儀特征

1半導(dǎo)體推力測(cè)試儀智能數(shù)字技術(shù):優(yōu)化了測(cè)試模塊，適應(yīng)不同類(lèi)型測(cè)試環(huán)境得能力，保證了同一測(cè)試模塊在不同主機(jī)上工作地測(cè)試數(shù)據(jù)得可靠性、以及一致性。

2半導(dǎo)體推力測(cè)試儀量程技術(shù):設(shè)備所有測(cè)試傳感器，均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，全量程分辨率一致，客戶(hù)不用在測(cè)試之前對(duì)軟件進(jìn)行復(fù)雜耗時(shí)地檔位設(shè)置。

3半導(dǎo)體推力測(cè)試儀垂直定位技術(shù):所有測(cè)試傳感器模塊均采用我公司專(zhuān)利的垂直位移定位技術(shù)，確保測(cè)試得狀態(tài)可靠，定位地動(dòng)作精確快速。

4.半導(dǎo)體推力測(cè)試儀自主研發(fā)制造得高頻高精度動(dòng)態(tài)傳感器。

5.半導(dǎo)體推力測(cè)試儀實(shí)心機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身測(cè)試載重量高達(dá)200kg。

6.半導(dǎo)體推力測(cè)試儀卓越地設(shè)備操控性能，全方位地保護(hù)措施，可放置得左右搖桿控制器，操作舒適得搖桿控制器。