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表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。  

表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來(lái)，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。

焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決議性的作用。關(guān)于一個(gè)應(yīng)用，好的辦法是選擇一臺(tái)契合細(xì)致懇求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。在手動(dòng)或者半自動(dòng)印刷機(jī)中，是經(jīng)過(guò)手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。這個(gè)職業(yè)現(xiàn)有的測(cè)驗(yàn)方法是：在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測(cè)驗(yàn)（ICT），這是，對(duì)元件獨(dú)自加電測(cè)驗(yàn)，來(lái)查驗(yàn)打印電路板是不是有疑問(wèn)。傳統(tǒng)的ICT體系運(yùn)用針床測(cè)驗(yàn)設(shè)備來(lái)觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。原材料來(lái)料檢測(cè)：包含PCB和元器件的檢測(cè),以及焊膏、對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。