沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）.有效節(jié)省PCB面積；2）.提供更好的電學(xué)性能；3）.對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）.提供良好的通信聯(lián)系；5）.幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。

57、符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58、100NF組件的容值與0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60、SMT使用量大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61、回焊爐溫度曲線其曲線高溫度215C適宜;

62、錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;

63、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸;

64、鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形;

65、目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為： 玻纖板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67、以松香為主之助焊劑可分四種： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

焊膏( solder paste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。安裝并校正模板及鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)上漏印圖形與PCB焊盤圖形重合并對(duì)準(zhǔn)位置，鎖緊相關(guān)旋鈕。使用中應(yīng)注意補(bǔ)充焊錫，保持正常漏印，避免各焊盤漏印錫膏不均勻。