沈陽華博科技有限公司
主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
smt貼片供應商-盛京華博-貼片來料加工
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SMT貼片加工元器件移位常見的原因有什么?再流焊接爐風速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位),傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)焊盤設計不對稱。大尺寸焊盤托舉(SOT143)。引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。以這種方式快速檢測到的任何問題,并且可以相應地調(diào)整過程。SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,檢查和測試。所有這些過程都是必需的,需要進行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。
維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務頻段,才干保證任務功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標志。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。