金屬表面處理劑JS-5高速鍍銀工藝

【簡介】

JS-5是中性高速鍍銀工藝，所產(chǎn)生的鍍層光亮度在0.4-0.8(GAM標(biāo)準(zhǔn)）之間，具有極好的粘合性、可焊性及耐腐蝕性，因此JS-5工藝特別適用于半導(dǎo)體材料、連接器、集成電路和轉(zhuǎn)換器。

建議配合使用銀保護(hù)劑工藝使鍍層獲得防變色性能。

【特征】

l  光亮穩(wěn)定性好，在0.4-0.8(GAM標(biāo)準(zhǔn)）之間

l  可高速電鍍操作

l  可焊性優(yōu)異

l  易于維護(hù)

【物理性質(zhì)】

純度（%)               99.9

硬度（Knoop)           80-130

鍍層重量（mg/um cm2)   1.04

電鍍時間（sec/um)      約1.0(100A/dm2)

電鍍效率（mg/Amin)     67

【JS-5的供應(yīng)及用途】

【設(shè)備】

【配槽】

1.在槽中加600-700mlJS-5B溶液，并加熱到50-60℃之間：

2.溶解所需量的氰化銀鉀于溫去離子水中，然后將此溶液加入開缸溶液中：

3.用去離子水調(diào)整溶液至最終體積，加熱至操作溫度：

4.開缸后：

-加入5-10ml/L JS-5R或JS-5RCF(取決于所需的光亮度）

-加入5ml/L JS-5WETTER.

【操作條件】

【JS-5的維護(hù)】

金屬銀濃度

范圍：50g/L或以

影響：濃度低于50g/L會降低最大電流密度

調(diào)整：用氯化銀鉀調(diào)整

注意：應(yīng)維護(hù)在60-100g/L以獲得最佳效果

PH

范圍：8.0-9.0(25℃）

影響：低于8.0會導(dǎo)致斑點及銀沉淀：高于9.0會加速銀在銅面的沉積，影響耐熱性能

調(diào)整：用JS-5ACID降低PH值（添加1ml/L JS-5ACID可以降低PH0.1):用20%NaOH升高PH

注意：所有PH值均為25℃測量所得之值

比重

范圍;17-26波美度

影響:低于17會降低鍍速，影響鍍層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)：高于26會降低最大電流密度

調(diào)整:使用JS-5B

注意:比重值均為25℃測量所得之值

溫度

范圍:50-75

影響:低于50℃會降低最大電流密度：高于75℃會導(dǎo)致鍍液分解

注意:將溫度設(shè)定在55-65℃之間以獲得最佳結(jié)果

硒濃度

范圍：0.025-0.10mg/L

影響：低于0.025mg/L會降低鍍層的光亮度：高于0.10mg/L會增加鍍層的光亮度但會產(chǎn)生斑點

調(diào)整：每沉積2g金屬銀需要添加1mL JS-5R(10ml/L補(bǔ)充量相當(dāng)于補(bǔ)充0.10mg/L硒）

JS-5WETTER濃度

范圍：3-7ml/L

影響：低于3ml/L會導(dǎo)致鍍層斑點及水印：高于7ml/L會降低最大電流密度調(diào)整

JS-5WETTER

有機(jī)雜質(zhì)

影響：降低效率及最大電流密度，導(dǎo)致色差，影響耐熱性能及粘合性能影響

調(diào)整：活性碳處理

注意：持續(xù)活性碳處理

金屬雜質(zhì)

容忍范圍

銅一1000-1500ppm

鐵一1000-1500ppm

諫一1000-1500ppm

影響：降低效率及最大電流密度，導(dǎo)致色差，影響耐熱性能及粘合性能

注意：需要定期分析

JS-5中 JS-5WETTER濃度分析

1.調(diào)整鍍液溫度：25+1℃：

2.用去離子水清洗表面張力滴重計2次

3.加去離子水于滴重計，計算去離子水從a刻度至b刻度所有的滴數(shù)，記錄為(No):

4.用鍍液清洗滴重計2次：

5.加鍍液于滴重計，計算鍍液從a刻度至b刻度所有的滴數(shù)，記錄為（Np):

6.按以下公式計算表面張力：

表面張力（dyne/cm)=（No/Np）x72

用以上公式計算得到的值，按以下公式計算JS-5WETTER的濃度：

JS-5WETTER濃度（ml/L)=1/40[64.2-表面張力（dyne/cm)]