瑞豐恒20瓦紫外激光器用于切割碳化硅(SiC)晶圓
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深圳瑞豐恒激光技術(shù)有限公司
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瑞豐恒20瓦紫外激光器用于切割碳化硅(SiC)晶圓
正因為冷加工特性,瑞豐恒20w紫外納秒激光器非常適合切割碳化硅晶圓
瑞豐恒大功率紫外激光器新型應(yīng)用:切割碳化硅晶圓
瑞豐恒紫外激光切割是一種先進(jìn)的材料加工技術(shù),常用于半導(dǎo)體和電子行業(yè)。瑞豐恒20瓦紫外激光器用于切割碳化硅(SiC)晶圓是一個創(chuàng)新應(yīng)用,因為碳化硅是一種硬度極高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的材料,廣泛應(yīng)用于高功率、高頻率的電子設(shè)備中。
新應(yīng)用:切割碳化硅晶圓
高精度切割:瑞豐恒紫外激光波長短,能量集中,可以實現(xiàn)極高的切割精度,對于切割硬度極高的碳化硅晶圓來說尤為重要。
低熱影響區(qū):瑞豐恒紫外激光的熱影響區(qū)較小,這對于保持碳化硅晶圓的完整性和性能至關(guān)重要。
快速加工:瑞豐恒高功率的紫外激光器能夠提供足夠的能量,實現(xiàn)快速切割,提高生產(chǎn)效率。
干凈的切割過程:與其他切割方法相比,激光切割是一種非接觸式的加工方法,減少了對晶圓的物理損傷和污染。
新技術(shù):激光切割技術(shù)優(yōu)化
波長優(yōu)化:選擇合適的激光波長對于提高切割效率和精度非常重要。
脈沖寬度調(diào)控:通過調(diào)控激光脈沖的寬度,可以優(yōu)化加工過程,減少熱影響區(qū),提高切割質(zhì)量。
冷卻技術(shù):碳化硅的高熱導(dǎo)率要求在切割過程中采取有效的冷卻措施,以防止過熱造成的損傷。
自動化和精密定位:集成先進(jìn)的自動化和精密定位系統(tǒng),可以進(jìn)一步提高切割精度,降低操作復(fù)雜性。
瑞豐恒20w紫外激光器用于切割碳化硅晶圓代表了激光加工領(lǐng)域的一個創(chuàng)新應(yīng)用。通過持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新,這種技術(shù)有潛力在半導(dǎo)體制造和其他高科技領(lǐng)域發(fā)揮更重要的作用。對于具體產(chǎn)品的咨詢和購買,建議直接聯(lián)系瑞豐恒或其授權(quán)分銷商以獲得專業(yè)支持和服務(wù)。
深圳瑞豐恒激光技術(shù)有限公司研發(fā)、生產(chǎn)的Expert III 355系列紫外半導(dǎo)體泵浦脈沖固體激光器功率范圍10W-15W,采用獨特的激光腔型設(shè)計,聲光調(diào)Q技術(shù),及高精度冷卻統(tǒng),體積小,集成高。具有較短的脈沖寬度(<20ns@40k),優(yōu)越的光束質(zhì)量(M2<1.2)和光斑特性(光斑橢圓度>90%)。廣泛用于PE/PCB/FPC切割,玻璃、藍(lán)寶石切割以及高精度細(xì)微加工的打孔,劃線,切割等領(lǐng)域。