現(xiàn)貨供應(yīng)TDK貼片電容C1608X7R1H103K 0603 X7R 50V 10NF 10%
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現(xiàn)貨供應(yīng)TDK貼片電容C1608X7R1H103K-0603-X7R-50V

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
封裝/外殼 編帶
工作溫度范圍 -55+125
品牌 TDK
容差 ±10%
標(biāo)稱容量 10NF
介電材料 陶瓷
尺寸 1.6×0.8
型號 C1608X7R1H103K
額定電壓 50V
安裝類型 焊接
商品介紹

C1608X7R1H103K080AA

交貨型號  ?
C1608X7R1H103KT****
用途
一般等級一般等級
車載用途時為 CGA3E2X7R1H103K080AA 。
特點
General一般 (~75V)
系列
C1608 [EIA 0603]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
1.60mm ±0.10mm
寬度(W)
0.80mm ±0.10mm
厚度(T)
0.80mm ±0.10mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
10nF ±10%
額定電壓
50VDC
溫度特性  ?
X7R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
3%
絕緣電阻 (Min.)
10000MΩ

其他

溫度范圍
-55~125°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
紙編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)
4000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 憧憥憤憤-憬憭憤憥憨憦憧憩
手機 憩憤憧憩憬憦憧憬憨憨憫
地址 廣東省深圳市
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