
德國(guó)ibidi-μ-Dish-35-mm,高壁-預(yù)置傷口愈合4孔插件培養(yǎng)皿-ibiTreat
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傷口愈合實(shí)驗(yàn)/劃痕實(shí)驗(yàn)怎么制造筆直的劃痕?
傳統(tǒng)傷口愈合實(shí)驗(yàn)的方法是:
用槍頭劃過(guò)單層細(xì)胞,制造出劃痕再觀察細(xì)胞“愈合”的情況。
實(shí)驗(yàn)方法缺陷:
1.人工制造的“劃痕”很難保證一致性,實(shí)驗(yàn)重復(fù)性差;
2.手動(dòng)劃痕可能會(huì)劃傷培養(yǎng)器皿表面的包被,進(jìn)而影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
ibidi 實(shí)驗(yàn)方法:
傷口愈合插件 (culture-insert)
優(yōu)勢(shì):
*設(shè)計(jì)精巧,操作簡(jiǎn)單;
*生物相容性硅膠制成的插件,靜電吸附,一般平滑的表面都能吸附;
*劃痕一致性好,產(chǎn)生確定的500μm “劃痕”區(qū)域;
*實(shí)驗(yàn)可重復(fù)性高;
*細(xì)胞用量少,節(jié)省培養(yǎng)基;
*細(xì)胞無(wú)損傷;
*標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)據(jù)分析方法恰恰彌補(bǔ)了傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)方法的不足。
應(yīng)用:
1.傷口愈合實(shí)驗(yàn)
2.細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)
3.2D侵襲實(shí)驗(yàn)
4.細(xì)胞共培養(yǎng)
操作步驟:
其他應(yīng)用:
1. 二維侵襲實(shí)驗(yàn):
2. 共培養(yǎng):
特點(diǎn):
1. 在一定程度上模擬了體內(nèi)細(xì)胞遷移的過(guò)程。
2. 適合研究細(xì)胞與胞外基質(zhì)(ECM),細(xì)胞與細(xì)胞之間相互作用引起的細(xì)胞遷移。
3. 與包括活細(xì)胞成像在內(nèi)的顯微鏡系統(tǒng)兼容,可用于分析細(xì)胞間的相互作用。
4. 研究細(xì)胞遷移的體外實(shí)驗(yàn)中簡(jiǎn)單的方法。
ibidi 培養(yǎng)插件與傳統(tǒng)劃痕實(shí)驗(yàn)比較
ibidi 培養(yǎng)插件提供重復(fù)性更好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果:
左圖是傷口愈合插件做出的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì);右圖是槍頭劃痕做出的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)


實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
配套數(shù)據(jù)分析:
傷口愈合成像分析– WimScratch
可快速分析傷口愈合和細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)
分析原理:通過(guò)計(jì)算“gap”的面積,進(jìn)而計(jì)算細(xì)胞愈合速率。
1. 完整解決傷口愈合實(shí)驗(yàn):從實(shí)驗(yàn)到分析;
2. 客觀的和可再生分析,避免人為選取測(cè)量點(diǎn)的主觀因素影響;
3. 簡(jiǎn)單并且快速的數(shù)據(jù)處理-幾分鐘出結(jié)果;
4. 不需要額外的硬件或者軟件。
WimScratch 自動(dòng)分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果
WimScratch是基于網(wǎng)站的自動(dòng)化分析平臺(tái),無(wú)需任何軟件和硬件,只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺(tái),幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊(cè)郵箱。
分析數(shù)據(jù)包括:
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度(平均≥5個(gè)圖像)
c) 加速特征(平均≥5個(gè)圖像)
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值(平均≥5個(gè)圖像)
ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評(píng)估細(xì)胞遷移,僅僅通過(guò)4步就可以得到結(jié)果。
