現(xiàn)貨供應(yīng)TDK貼片電容-C2012X5R1A106K 0805 X5R 10V 10UF 10%
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深圳燦航科技有限公司

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主營(yíng)產(chǎn)品

村田TDK全系列貼片電容電感

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
系列 C2012 [EIA 0805]
容差 10%
標(biāo)稱容量 10UF
介電材料 停陶瓷
尺寸 2.00mm ±0.20mm
型號(hào) C2012X5R1A106K
應(yīng)用領(lǐng)域 網(wǎng)信設(shè)備
額定電壓 10V
安裝類型 焊接
封裝/外殼 編帶
工作溫度范圍 -55~85°C
商品介紹

C2012X5R1A106K085AB

交貨型號(hào)  ?
C2012X5R1A106KT****
用途
一般等級(jí)一般等級(jí)
車載用途時(shí)為 CGA4J3X5R1A106K125AB 。
特點(diǎn)
General一般 (~75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制(新設(shè)計(jì)非推薦)量產(chǎn)體制(新設(shè)計(jì)非推薦)
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長(zhǎng)度(L)
2.00mm ±0.20mm
寬度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
0.85mm ±0.15mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
10μF ±10%
額定電壓
10VDC
溫度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
10%
絕緣電阻 (Min.)
10MΩ

其他

溫度范圍
-55~85°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
紙編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
4000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 古珍峰 (QQ:1972816530)
電話 憧憥憤憤-憬憭憤憥憨憦憧憩
手機(jī) 憩憤憧憩憬憦憧憬憨憨憫
地址 廣東省深圳市
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