TDK電容C2012X5R1V226M125AC 0805 X5R 35V 22UF 20%
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TDK電容C2012X5R1V226M125AC-0805-X5R-35V

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 TDK
型號 C2012X5R1V226M125AC
容差 20%
額定電壓 35V
標(biāo)稱容量 22UF
介電材料 陶瓷
工作溫度范圍 -55~85°C
封裝/外殼 0805
應(yīng)用領(lǐng)域 網(wǎng)信設(shè)備
系列 C2012 [EIA 0805]
商品介紹

C2012X5R1V226M125AC

交貨型號  ?
C2012X5R1V226MT****
用途
一般等級一般等級
特點
General一般 (~75V)
系列
C2012 [EIA 0805]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
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圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
2.00mm ±0.20mm
寬度(W)
1.25mm ±0.20mm
厚度(T)
1.25mm ±0.20mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
22μF ±20%
額定電壓
35VDC
溫度特性  ?
X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
10%
絕緣電阻 (Min.)
22MΩ

其他

溫度范圍
-55~85°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
NO
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 楊女士 (QQ:3791372292)
電話 尋尉尅尅-尃將尅尉射專尋専
手機 専尊尊尃将射專射尃尋尃
地址 廣東省深圳市
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