TDK電容CGA5L1X7R1H106K160AC 1206 X7R 50V 10UF 10%
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TDK電容CGA5L1X7R1H106K160AC-1206-X7R-50V

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商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 TDK
系列 CGA5(3216) [EIA 1206]
型號(hào) CGA5L1X7R1H106K160AC
容差 10%
應(yīng)用領(lǐng)域 汽車設(shè)備
標(biāo)稱容量 10UF
額定電壓 50V
安裝類型 焊接
介電材料 陶瓷
工作溫度范圍 -55~125°C
商品介紹

CGA5L1X7R1H106K160AC

交貨型號(hào)  ?
CGA5L1X7R1H106KT****
用途
車載等級(jí)車載等級(jí)
特點(diǎn)
AEC-Q200AEC-Q200
General一般 (~50V)
系列
CGA5(3216) [EIA 1206]
狀態(tài)
量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
品牌
TDK
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C3216
  • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
  1. 1
  2. 2

圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

尺寸

長度(L)
3.20mm +0.30,-0.10mm
寬度(W)
1.60mm +0.30,-0.10mm
厚度(T)
1.60mm +0.30,-0.10mm
端子寬度(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
1.00mm Min.
推薦焊盤布局(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電氣特性

電容
10μF ±10%
額定電壓
50VDC
溫度特性  ?
X7R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)
5%
絕緣電阻 (Min.)
50MΩ

其他

溫度范圍
-55~125°C
焊接方法
流體
回流
AEC-Q200
YES
包裝形式
塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個(gè)數(shù)
2000pcs
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳燦航科技有限公司
聯(lián)系賣家 楊女士 (QQ:3791372292)
電話 쑡쑣쑠쑠-쑤쑝쑠쑣쑟쑢쑡쑥
手機(jī) 쑥쑞쑞쑤쑦쑟쑢쑟쑤쑡쑤
地址 廣東省深圳市
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