華測半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
華測半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
華測半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
華測半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
華測半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
華測半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

華測半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

價格

訂貨量(臺)

￥180000.00

≥1

聯(lián)系人 肖工

掃一掃添加商家

㜉㜆㜆㜃㜉㜌㜊㜄㜇㜈㜌

發(fā)貨地 北京市海淀區(qū)
進入商鋪
掃碼查看

掃碼查看

手機掃碼 快速查看

在線客服

商品參數(shù)
|
商品介紹
|
聯(lián)系方式
品牌 華測
規(guī)格 600x500x350mm
加工定制 是
溫度范圍 RT-1450°C
電阻 1X1016Ω
控溫精度 ±1℃
電阻率 1X103 ~1016 Ω.cm
升溫斜率 10℃/min（可設定）
輸入電壓 220V
樣品尺寸 φ＜25mm，d＜4mm
商品介紹
華測半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
?產品優(yōu)勢
高速加熱與冷卻方式
紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統(tǒng)， 增設氣體冷卻裝置， 可實現(xiàn)快速冷卻。
溫度高精度控制
近紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用，可以準確控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式)。此外，冷卻速度在任何溫度下可提供高精度。
不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境、低溫（高純度惰性氣體靜態(tài)或流動），操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
更強的拓展能力，實現(xiàn)一機多用
1.多功能近紅外加熱爐，可實現(xiàn)高溫、真空、氣氛環(huán)境下電學測試
2.采用鉑金材料作為測量導線、以減少信號衰減、提高測試精度
3.設備配置水冷裝置，降溫速度更快、效率更高
4.可實現(xiàn)勻速升溫、階梯升溫等測量功能
5.進口溫度傳感器、PID自動溫度控制，使測量溫度更準確
6.近紅外加熱，樣品受熱更均勻，不存在感應電流，達到準確測量
7.10寸觸摸屏設計，一體化設計機械結構，更加穩(wěn)定、可靠
8.采用高頻測試線，抗干擾能力更強，采集精度更高
9.99氧化鋁陶瓷絕緣，配合鉑金電極夾具
10.Huace pro 強大的控制分析軟件與功能測試平臺系統(tǒng)相互兼容
更強大的操作軟件
多語界面-支持中文/英文 兩種語言界面
即時監(jiān)控-系統(tǒng)測試狀態(tài)即時瀏覽，無須等待
圖例管理-通過軟件中的狀態(tài)圖示，一目了然，立即對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)
使用權限-可設定使用者的權限，方便管理
故障狀態(tài)-軟件具有設備的故障告警功能
試驗報告-自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF格式報表

產品參數(shù)
半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)參數(shù)：
1.溫度范圍：RT-1450°C
2.控溫精度：±1℃
3.升溫斜率：10℃/min（可設定）
4.電阻：1X1016Ω
5.電阻率：1X103 ~1016 Ω.cm
6.輸入電壓：220V
7.樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
8.電極材料：鉑金
9.夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
10.絕緣材料：99氧化鋁陶瓷
11.數(shù)據(jù)傳輸：4個USB接口
12.設備尺寸：600x500x350mm

應用領域
半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)用于測量電力系統(tǒng)、電氣設備、電纜線路等電氣設備的絕緣電阻值,以檢測絕緣質量。


聯(lián)系方式
公司名稱 北京華測試驗儀器有限公司
聯(lián)系賣家 肖工 （QQ：479014311）
電話 㜄㜉㜄-㜊㜌㜅㜌㜄㜉㜉㜃
手機 㜉㜆㜆㜃㜉㜌㜊㜄㜇㜈㜌
地址 北京市海淀區(qū)
聯(lián)系二維碼