ZESTRON? RESIN TEST

ZESTRON? Resin Test借助于顯色反應，可以暫時地可視地標識出在電子組裝件上的樹脂型殘留物的分布。那些會造成敷形涂覆粘附力減弱和分層現(xiàn)象具有危害性的松香型殘留物，可以在生產(chǎn)中被檢測定位并在清洗工藝中將其去除。因此，遵照J-STD 001的標準，樹脂型殘留物總量需控制在40 μg/cm2 (258.06 μg/sq in)以下。

ZESTRON? Resin Test與其他分析測試方法，諸如離子污染物檢測（用于檢測無機殘留物）及ZESTRON? Flux Test（用于檢測活化劑和酸性物質），互為補充。

ZESTRON? Resin Test的主要優(yōu)勢：

• 能夠對電子組裝件上的樹脂型殘留物進行檢測定位
• 快速簡便的測試方法，無需格外的培訓要求
• 無需特定的檢測設備
• 無需格外的場地要求
• 沒有投資成本
• 可在任何地方使用
• 可以在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)在線取樣測試
• 每次檢測的成本極低