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PCB線路板pcb線路板廠6
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深圳市靖邦科技有限公司
店齡6年
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廣東省深圳市
深圳市靖邦科技有限公司主營(yíng):PCB線路板,元器件代采,SMT貼片加工,功能測(cè)試,成品組裝
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PCB印制電路板是什么?
作為一個(gè)十多年從事SMT貼片加工的老牌廠家,印制電路板不可謂不知,今天靖邦技術(shù)將為您淺析印制電路板這一概念,希望對(duì)您有所幫助。
1.印制電路板
印制電路板(Print Circuit Board,縮寫為PCB ),通常指裸的印制電路板, 見圖M。按印制電路的層數(shù),可分為單面印制電路板、雙面印制電路板和 多層印制電路板;按結(jié)構(gòu)類別分,可分為柔性印制電路板、柔性印制電路 板和剛一柔印制電路板。印制電路板是印制電路板組件(Print Circuit Board Assembly,縮寫為PCBA )電路互聯(lián)與安裝的載體。有時(shí)也指裝有元件的電 路板,即PCBA。
2.剛性多層PCB的結(jié)構(gòu)
剛性多層PCB由若干電路和絕緣層構(gòu)成,層間連接是通過電鍍孔實(shí)現(xiàn)的,。
3. PCB的可制造性設(shè)計(jì)PCB的可制造性設(shè)計(jì),主要解決PCB的可加工性問題,目的是所設(shè)計(jì) 的PCB能夠一次性制造出來,并滿足組裝與使用的工藝要求。
PCB的可制造性設(shè)計(jì),主要是根據(jù)PCB廠的加工能力進(jìn)行小線寬/線 距、小焊盤環(huán)寬、小阻焊橋?qū)捙c間隙的設(shè)計(jì)。前提是了解PCB的制作 方法、原理與工藝特性,掌握經(jīng)濟(jì)的、先進(jìn)的加工能力。
這期的SMT貼片加工相關(guān)知識(shí)就普及到這里,如果您希望獲取更多SMT貼片加工或PCBA加工相關(guān)知識(shí),歡迎通過首頁(yè)聯(lián)系方式咨詢我們。
PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法
PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的重要工序,在線路板焊接完之后,有時(shí)發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物,影響線路板美觀度,并有可能對(duì)線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因,并進(jìn)行處理。
PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法:
1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的,松香類助焊劑常在清潔時(shí)發(fā)生白斑景象。有時(shí)改用別的類型助焊劑就不會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生。
2、線路板制作時(shí)如有殘余物質(zhì)在上面,在貯存較長(zhǎng)時(shí)刻下,就會(huì)發(fā)生白斑,可使用較強(qiáng)的溶劑進(jìn)行清潔。
3、線路板不正確的處理亦會(huì)形成白斑,常常是某一批線路板會(huì)發(fā)生問題,但別的不會(huì),對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象用較強(qiáng)的溶劑清潔即可。
4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容,只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問題。
5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化,也會(huì)有白色殘留物的出現(xiàn),所以貯存時(shí)刻越短越好,在鍍鎳過程中的溶液常會(huì)形成這個(gè)問題,需要特別注意。
6、助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水份而形成白斑,使用新鮮的助焊劑時(shí),焊錫往后時(shí)刻逗留太久才清潔。
PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物,需要認(rèn)真對(duì)待,分析產(chǎn)生的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。
淺析PCBA焊點(diǎn)失效的原因
隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展,貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高,相對(duì)于的電路板中的焊點(diǎn)也越來越小,而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來越重,對(duì)可靠性要求日益提高。但在實(shí)際加工過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問題,需要及時(shí)分析找出原因,避免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。
PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因:
1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面;
2、PCB焊盤不良:鍍層、污染、氧化、翹曲;
3、焊料質(zhì)量缺陷:組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化;
4、焊劑質(zhì)量缺陷:低助焊性、高腐蝕、低SIR;
5、工藝參數(shù)控制缺陷:設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備;
6、其他輔助材料缺陷:膠粘劑、清洗劑。
PCBA焊點(diǎn)失效對(duì)電路板性能有著很大影響,因此在PCBA加工過程中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況,不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,提高焊點(diǎn)可靠性,提高PCBA加工的成品率。
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