儀器簡(jiǎn)介：

目前常規(guī)的方法是通過(guò)電滯回線(xiàn)計(jì)算高壓下電介質(zhì)的能量密度，測(cè)試時(shí)，樣品的電荷是放回到高壓源上，而不是釋放到負(fù)載上，通過(guò)電滯回線(xiàn)測(cè)得的儲(chǔ)能密度一般會(huì)大于樣品實(shí)際釋放的能量密度，本系統(tǒng)采用特殊高壓開(kāi)關(guān)，通過(guò)單刀雙擲控制充電和放電過(guò)程，開(kāi)關(guān)可以承受10kV高壓，寄生電容小，動(dòng)作時(shí)間短。可以實(shí)現(xiàn)欠阻尼和過(guò)阻尼兩種測(cè)試模式，欠阻尼測(cè)試時(shí)，放電回路短路，不使用電阻負(fù)載，過(guò)阻尼測(cè)試時(shí)，使用較大高的精度無(wú)感電阻作為放電負(fù)載。

儀器特點(diǎn)：

內(nèi)置直流高壓模塊，電壓10kV，電流6mA；

通過(guò)電流探頭監(jiān)測(cè)放電電流，可達(dá)100A；

通過(guò)示波器采集數(shù)據(jù)，并能直接計(jì)算儲(chǔ)能密度；

定制載樣平臺(tái)，適用于陶瓷和薄膜樣品測(cè)試；

可以變溫測(cè)試，RT-250℃；

可以疲勞測(cè)試。

主要參數(shù)：

電流探頭帶寬：120MHz

峰值電流：100A

電流采集精度：1mA

高壓源模塊：DC 10kV（6mA）

開(kāi)關(guān)適用：100萬(wàn)次，耐壓15kV

溫控范圍：RT-250℃

溫度穩(wěn)定性和精度：0.1℃

測(cè)試樣品：薄膜，厚膜，陶瓷，玻璃等

配置：