FPC柔性電路板一般是用熱固膠和補強板粘結。熱固膠在常溫度下為固態(tài)，沒有粘性，但當溫度上升到一定程度后，會轉(zhuǎn)變成具有很強粘性的半固化狀態(tài)，此時將FPC與補強板粘住。一般做法是將補強對準貼合位置后，用電烙鐵燙1~2秒起單點定位作用。后進行熱壓，即高溫高壓，讓整面膠徹底流動粘合，此時基本粘固。再經(jīng)過烘烤，進一步對膠做固化。FPC補強板在貼合時要求尺寸，邊緣整齊均勻無毛剌，表面平整無明顯缺陷及異物，顏色一致。在貼合補強板流程單上必須標注工序，補強板貼合圖紙，圖紙包含F(xiàn)PC外型，補強外型，兩者貼合位置。

PI補強板被熟化烘烤后，應待夾具冷卻 ，才松開夾具取出產(chǎn)品。