北京華測(cè)試驗(yàn)儀器有限公司
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主營(yíng)產(chǎn)品: 沖擊電壓試驗(yàn)儀, 耐電弧測(cè)試儀, 數(shù)字電荷儀, 表面體積電阻率測(cè)試儀, 納米測(cè)試儀, 海綿壓陷硬度測(cè)試儀, 納米犬分析測(cè)試儀, 多功能精密電池測(cè)試分, 高壓漏電起痕試驗(yàn)機(jī)
華測(cè)-高溫真空退火爐-Huace800G-高速加熱
價(jià)格
訂貨量(臺(tái))
¥2800.00
≥1
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儀器介紹:
華測(cè)儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實(shí)現(xiàn)高精度,高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置儀器——高真空退火爐。它能在高速加熱高速冷卻時(shí),具有良好的溫度分布。設(shè)備可組成均熱高速加熱爐,溫度斜率爐,階段加熱爐??蓪?shí)現(xiàn)寬域均熱區(qū),高速加熱、高速冷卻,用石英管保護(hù)加熱式樣,無氣氛污染。可在高真空,高出純度氣體中加熱。還能節(jié)省時(shí)間并提高實(shí)驗(yàn)速度;不需特殊的安裝條件及對(duì)加熱試樣的要求;安裝簡(jiǎn)單,有冷卻系,可靠;提高試驗(yàn)人員的工作效率,實(shí)現(xiàn)全新的溫度控制操作。
設(shè)備原理:
1. 輻射加熱
紅外鍍金聚焦?fàn)t是利用高能量密度的紅外光源作為加熱源的輻射加熱爐。爐體由鋁合金制成,紅外線反射面拋光,鍍金,反高光。同時(shí)配置水冷裝置。
2. 紅外線燈
紅外鍍金聚焦?fàn)t是利用高能量密度的紅外光源作為加熱源的輻射加熱爐。爐體由鋁合金制成,紅外線反射面拋光,鍍金,反高光。同時(shí)配置水冷裝置。
3. 反射光
反射鏡是用高的精度曲率加工以提高反射率。反射鏡有兩種類型,一種是橢圓形的,另一種是拋物線型的,該模型rhl-e和vht-e系列有一個(gè)橢圓形反射器和適合的棒狀樣品加熱,和其他模型:rhl-p,RHL PS和RHL PSS系列具有拋物線型反射器和適用于片狀樣品。
設(shè)備特點(diǎn)
1. 高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射鏡允許高速加熱到高溫。同時(shí)體可配置水冷,增設(shè)氣體冷卻裝置,可實(shí)現(xiàn)快速冷卻。
2. 溫度高精度控制
通過紅外鍍金聚焦和溫度控制器的組合使用,可以控制樣品的溫度。此外,冷卻速度和保持在任何溫度下可提供高的精度。
3. 清潔加熱
反射鏡是用精度高的曲率加工以提高反射率。反射鏡有兩種類型,一種是橢圓形的,另一種是拋物線型的,該模型rhl-e和vht-e系列有一個(gè)橢圓形反射器和適合的棒狀樣品加熱,和其他模型:rhl-p,RHL PS和RHL PSS
4. 不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境,低溫(高純度惰性氣體靜態(tài)或流動(dòng)),操作簡(jiǎn)單,使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
設(shè)備結(jié)構(gòu):
序號(hào) | 項(xiàng)目 | 數(shù)量 | 品牌 | 備注 |
1 | 爐體 | 1 | 華測(cè) | 溫度1200℃ |
2 | 加熱源 | 1 | GE | |
3 | 溫度控制器 | 1 | 華測(cè) | |
4 | 電熱偶 | 1 | omega | |
5 | 溫控表 | 1 | 歐姆龍 | |
6 | 穩(wěn)壓電源 | 1 | 華測(cè) | 可定制 |
7 | 制冷水機(jī) | 1 | 同飛 | 制冷功率8KW |
8 | 分子泵 | 1 | 萊寶 | CF法蘭,抽速≥40L/s,極限真空度優(yōu)于-0.8Mpa |
反射爐溫度控制裝置:
高速升溫時(shí),配套的快速反應(yīng)的控制裝置,本控制裝置采用可編程溫度控制器。高性能設(shè)計(jì),響應(yīng)速度快。
可選配置:
(1)干栗:抽速彡120L/min,極限真空度彡4pa,噪音小于52db;
(2)全量程真空規(guī):刀口法蘭接口,真空測(cè)量范圍5X10-7Pa到1atm;
(3)為了高速加熱、設(shè)備采用PID溫度控制,同時(shí)采用移相觸發(fā)技術(shù)保證試驗(yàn)溫度;
(4)根據(jù)設(shè)備上的溫度控制器輸入?yún)?shù),您也可以簡(jiǎn)單輸入溫度程序設(shè)定和外部信號(hào)。另外還 可以在電腦上顯示熱中的溫度數(shù)據(jù);
(5)自適應(yīng)熱電偶包括JIS、K、J、T、E、N、R、S、B、以及L、U、W型;
(6)可設(shè)定32個(gè)程序、256個(gè)步驟的程序;
(7)30A、60A、120A內(nèi)置了 SCR電路,所以范圍很廣。
更多應(yīng)用:
電子材料 | 半導(dǎo)體用硅化合化的PRA (加熱后急速冷卻) |
熱源薄膜形成 | |
離子注入后 | |
硅化物的形成 | |
陶瓷與無機(jī)材料 | 陶瓷基板退火爐 |
玻璃基板退火爐 | |
鋼鐵和金屬材料 | 薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬 |
爐焊接模擬 | |
高真空熱處理(1000°c以下) | |
大氣氣體熔化過程 | |
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗(yàn)爐 | |
復(fù)合材料 | 耐熱性評(píng)價(jià)爐 |
無機(jī)復(fù)合材料熱循環(huán)試驗(yàn)爐 | |
其他 | 高溫拉伸壓縮試驗(yàn)爐 |
分段分區(qū)控制爐 | |
溫度梯度爐 | |
爐氣分析 | |
超導(dǎo)陶瓷退火爐 |