焊膏中金屬的含量決定焊縫的大小。焊縫隨著金屬百分比的增加而增大，但是隨著給定粘度的金屬含量的增加，焊料的金屬含量稍加改變，就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。例如，對(duì)于相同的焊膏厚度，金屬含量改變10%就會(huì)使焊點(diǎn)由過(guò)量變得不足。一般地，用于表面安裝組件的焊膏應(yīng)選88%～90%的金屬含量。

焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途，由于它含有有效焊接所需的焊劑，故無(wú)須像插裝元器件那樣單獨(dú)加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進(jìn)行再流焊接之前，焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時(shí)的固定作用。焊膏由專業(yè)廠家生產(chǎn)，使用者應(yīng)掌握選用方法。

焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹(shù)脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹(shù)脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹(shù)脂焊劑)。適度活化的樹(shù)脂焊劑和完全活化的樹(shù)脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤(rùn)到表面貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時(shí)可選高活性或無(wú)活性級(jí)，超活性級(jí)。

焊膏是表面安裝再流焊工藝必須的材料，是由合金焊料粉末、糊狀助焊劑(載體)和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變特性的膏狀體。