我公司主要用離心霧化工藝生產(chǎn)高純錫焊粉，粉末具有球形度高、粒度均勻、氧含量低的特點，廣泛用于電子、電器、化工、冶金、建材、機械、食品包裝等行業(yè)，用于表面貼裝、半導體封裝等工藝，適合焊接、噴涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的錫焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔點183℃；常用的無鉛錫焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔點217℃。

長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢：
1、由計算機控制霧化工藝過程，保證錫粉的霧化氛圍各項工藝指標的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴格的合金材料成分控制和合金制造工藝，使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質化，限度地減少雜質。
3、嚴格控制錫粉的氧化率，使總含氧量控制在工業(yè)標準的范圍內，并采用特殊的表面包覆技術使錫粉表面形成薄而堅實的保護膜。

從使用條件分析錫焊膏發(fā)干的原因：
1、回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫，一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏，從而引起發(fā)干。 另外需要提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮短或取消回溫過程，自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間）。
2. 環(huán)境溫度及濕度：推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應速度（通常溫度每升高10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接?；亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境，使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結合在一起的焊接技術?；亓骱覆僮鞣椒ê唵?，效率高，質量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術，目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。