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Sn59.9Bi40Cu0.1錫焊料錫合金釬焊粉-錫鉛焊粉-粉末球形度高
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聯(lián)系人 宋文智 內貿經理
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發(fā)貨地 湖南省長沙市
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長沙天久金屬材料有限公司
店齡5年 企業(yè)認證
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湖南省長沙市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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合金成分 Sn63Pb37
牌號 SnPb6337
固液相 183℃
釬焊溫度 183℃
規(guī)格粒度 -325目/3#/4#/5#/6#
外觀性狀 銀灰色球形粉末
商品介紹
長沙天久金屬材料有限公司錫焊料生產工藝的優(yōu)勢:
1、由計算機控制霧化工藝過程,保證錫粉的霧化氛圍各項工藝指標的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴格的合金材料成分控制和合金制造工藝,使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質化,限度地減少雜質。
3、嚴格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在工業(yè)標準的范圍內,并采用特殊的表面包覆技術使錫粉表面形成薄而堅實的保護膜。
回流焊又稱“再流焊”, 是伴隨微型化電子產品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術,主要應用于各類表面組裝元器件的焊接?;亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境,使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化,從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結合在一起的焊接技術?;亓骱覆僮鞣椒ê唵危矢?,質量好,一致性好,節(jié)省焊料,是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術,目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。
在焊接領域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化,產生的氧化物會阻礙潤濕,阻礙焊接。因此,需要一些方法來去除此氧化物,且不會形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成,這就是助焊劑,它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性,如耐焊接溫度、自由流動和不阻礙焊錫的流動。理想上,它們也不攻擊焊點上的金屬或四周的材料,而且也必須易于被去除。
助焊劑對被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式,波流式,噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預熱過程中,多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后,皆能充滿活力而得以對各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務。因此,助焊劑本身在各種涂布焊接工程學上,除清潔作用外,還有潤焊濕潤、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學活性等。
軟釬焊是指采用熔點(或液相線溫度)低于427℃的填充金屬(釬料)在加熱溫度低于被連接金屬(母材)熔化溫度的條件下實現(xiàn)金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業(yè)中,絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的,而在427℃以上進行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術,現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用低熔點的錫基焊料進行焊接,完成器件的封裝與板卡的組裝。
1、由計算機控制霧化工藝過程,保證錫粉的霧化氛圍各項工藝指標的一致性和穩(wěn)定性。
2、嚴格的合金材料成分控制和合金制造工藝,使錫粉原材料合金在霧化成錫粉前得到充分的均質化,限度地減少雜質。
3、嚴格控制錫粉的氧化率,使總含氧量控制在工業(yè)標準的范圍內,并采用特殊的表面包覆技術使錫粉表面形成薄而堅實的保護膜。
回流焊又稱“再流焊”, 是伴隨微型化電子產品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術,主要應用于各類表面組裝元器件的焊接?;亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境,使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化,從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結合在一起的焊接技術?;亓骱覆僮鞣椒ê唵危矢?,質量好,一致性好,節(jié)省焊料,是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術,目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。
在焊接領域里幾乎所有的金屬暴露于空氣中就會立刻氧化,產生的氧化物會阻礙潤濕,阻礙焊接。因此,需要一些方法來去除此氧化物,且不會形成再次氧化。有一些材料可以去除氧化物且蓋住金屬表面使氧化物不再形成,這就是助焊劑,它是焊接工程必要的材料。它們尚需具備其他的特性,如耐焊接溫度、自由流動和不阻礙焊錫的流動。理想上,它們也不攻擊焊點上的金屬或四周的材料,而且也必須易于被去除。
助焊劑對被焊表面的涂布方法有傳統(tǒng)波焊中的泡沫式,波流式,噴射式及表面沾浸式的涂布方法。在預熱過程中,多種助焊劑在得到熱能的協(xié)助后,皆能充滿活力而得以對各種金屬外表執(zhí)行清潔的任務。因此,助焊劑本身在各種涂布焊接工程學上,除清潔作用外,還有潤焊濕潤、摭散性、助焊劑活性、熱穩(wěn)定性、化學活性等。
軟釬焊是指采用熔點(或液相線溫度)低于427℃的填充金屬(釬料)在加熱溫度低于被連接金屬(母材)熔化溫度的條件下實現(xiàn)金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業(yè)中,絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的,而在427℃以上進行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術,現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用低熔點的錫基焊料進行焊接,完成器件的封裝與板卡的組裝。
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公司名稱 長沙天久金屬材料有限公司
聯(lián)系賣家 宋文智 (QQ:2394231407)
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傳真 㠖㠔㠙㠗-㠚㠔㠚㠒㠘㠙㠛㠘
地址 湖南省長沙市
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