焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹脂焊劑)和RA焊劑(完全活化的樹脂焊劑)。適度活化的樹脂焊劑和完全活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤到表面貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時(shí)可選高活性或無活性級(jí)，超活性級(jí)。

焊膏涂覆是表面安裝技術(shù)的一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面安裝元器件的焊接質(zhì)量和可靠性。

焊膏是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。

焊膏的組成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成、混合攪拌均勻而形成的一種膏狀混合物。其中合金焊料粉占總重量的85%～90%，助焊劑占10%～15%。