用途 用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。 1、TFT-LCD 筆記本計算機，計算機主機 2、功率器件（電源供應(yīng)、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應(yīng)用（CPU，GPU，USICS，硬驅(qū)動器）以及任何需要填充散熱的地方應(yīng)用于集成電路。 3、用于電子產(chǎn)品，電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設(shè)施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導(dǎo)熱效果

應(yīng)用范圍: 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。產(chǎn)品簡介 導(dǎo)熱硅膠片是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完 成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣， 是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會固體化，不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險。導(dǎo)熱粘接密封硅橡膠是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。

是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學(xué)介質(zhì)性能?？沙掷m(xù)使用-60 280°C且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性,能對電子元器
性能優(yōu)點:
1、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
2、結(jié)構(gòu)上工藝公差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝公差要求
3、EMC，絕緣的性能

如何使用:
選用導(dǎo)熱硅膠片的最主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻.
導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差。
導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果是相對的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少數(shù)性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184 等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，都遠高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330~360之間,鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體，導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。