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食品機械如何轉(zhuǎn)型升級

近幾年來隨著改革的深入、現(xiàn)代化建設(shè)的飛速發(fā)展和人民生活水平的不斷提高，依靠信息和“敢為天下先”的創(chuàng)業(yè)精神，努力拼搏、奮斗，自金不斷創(chuàng)新、開發(fā)新產(chǎn)品，并取得了令世人十分驚嘆、十分可喜的成績。食品機械生產(chǎn)企業(yè)在我國像雨后春筍似的遍地開花，得到了長足的發(fā)展，創(chuàng)造了新局面、開拓出了食品機械工業(yè)的新氣象，為進(jìn)一步繁榮、壯大和發(fā)展我國的包裝工業(yè)做出了應(yīng)有的積極貢獻(xiàn)。

我國食品機械行業(yè)經(jīng)過這些年的發(fā)展，也有了可喜的成績，各式各樣的食品機械層出不窮.不過，這只是相對過去而言，我國食品機械行業(yè)與歐美發(fā)達(dá)的相比，實力差距還很大。根據(jù)國際調(diào)查機構(gòu)對全球各大食品加工機械企業(yè)的調(diào)查，大膽預(yù)言未來十幾年食品加工機械行業(yè)將會發(fā)生革命性的變化，這將為整個食品加工機械行業(yè)帶來新的契機

信號邊緣速率越來越快 信號邊緣速率越來越快，片內(nèi)和片外時鐘速率越來越高，現(xiàn)在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了，上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發(fā)展，信號的邊沿速率也是越來越快，目前信號的上升沿都在1ns左右。這樣就會導(dǎo)致系統(tǒng)和板級SI、EMC問題更加突出。  2、電路的集成規(guī)模越來越大 電路的集成規(guī)模越來越大，I/O數(shù)越來越多，使得單板互連密度不斷加大；由于功能的越來越強大，電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的DIP封裝在現(xiàn)在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的BGA、QFP成為芯片的主流封裝。

隨著包裝行業(yè)的日益發(fā)展，封箱機的應(yīng)用也越來越普及。相對于其它包裝設(shè)備來說自動封箱機的故障率相對較低，比較容易發(fā)生故障的地方基本只限于熱封刀。當(dāng)熱封刀面出現(xiàn)不平整故障時，我們該如何解決？

封箱機的熱電耦裝在熱封刀中，用于感應(yīng)包裝產(chǎn)品所在溫度的傳遞情況。熱封刀的三個螺桿分別起到支撐加固刀片（中間螺桿）和調(diào)節(jié)熱封刀壓力的作用（上下刀片有彈簧）。所以熱封刀面不平整的主要原因是中間螺桿的歪斜或者上熱封刀的彈簧壓力問題。如果是中間螺桿的水平狀態(tài)問題，只需調(diào)整中間螺桿的位置，如果是因為熱封刀不平衡則需要調(diào)節(jié)壓力彈簧。當(dāng)彈簧向外退封箱機的熱封刀會往下墜，下刀片的彈簧向上擰緊的話熱封刀就會往上移動。