焊錫合金的品質(純度)對于成功的焊接是關鍵的，在一個合金中的過高雜質將負面地影響焊接點的形成，終影響焊接點的品質和可靠性。有關焊接合金的關鍵詞匯與定義如下：
1、合金：由兩種或以上的化學元素組成，其中至少一種是金屬元素，具有金屬特性的物質。
2、基底金屬：將被焊錫濕潤的金屬表面?；捉饘俦砻嬖诤附悠陂g沒有必要熔化。
3、共晶：從固態(tài)到液態(tài)變化不經(jīng)過塑性階段的一種合金。它也是對任何給定合金的熔化溫度。例如，共晶錫鉛焊錫合金具有單一的熔點溫度183°C(361°F)。
4、助焊劑：一種化學活性化合物，通過去掉氧化物和其他污染物來準備將要焊接的金屬表面。它也防止金屬表面再次氧化，直到焊接完成。
5、固相：焊錫合金從液態(tài)或膏狀轉變到固態(tài)的溫度。
6、液相：焊錫合金從固態(tài)或膏狀轉變到液體形式的溫度。
7、焊錫：低于500°C(932°F)熔化的金屬合金。
8、濕潤：一種相對均勻、平滑、無間斷和粘附的焊錫薄膜在基底金屬的表面形成。

焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生是一個復雜的過程，也是煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。 一般來說，焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產(chǎn)生。可以從下面幾個方面改善：
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質量比約為89％～91.5％，當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外，金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的焊膏時，更容易產(chǎn)生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之間。焊膏過厚會造成焊膏的″塌落″，促進焊錫珠的產(chǎn)生。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接?；亓骱柑峁┮环N加熱環(huán)境，使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結合在一起的焊接技術?；亓骱覆僮鞣椒ê唵危矢?，質量好，一致性好，節(jié)省焊料，是一種適合自動化生產(chǎn)的電子產(chǎn)品裝配技術，目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。

軟釬焊是指采用熔點（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實現(xiàn)金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術，現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用低熔點的錫基焊料進行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。