深圳市靖邦科技有限公司主營：PCB線路板，元器件代采，SMT貼片加工，功能測試，成品組裝
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PCB印制電路板上元器件引線形成

     元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。

     插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝，稱為引線成型。

     1.引線成形的目的

    印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊，保護元器件和電路板，同時可以使元器件的安裝方便可靠，對于引線在同一方向的元器件( 如晶體管之類)，為了增加熱傳導的距離，提高熱阻，緩解焊接時由于電烙鐵加熱時溫度變化引起的熱膨脹，收縮的應力等，也要對其進行引線成形處理，引線成形時要注意在距離引線根部一定距離處打彎成形，不能對根部施加任何應力，因為這類元器件在生產加工過程中由于熱處理而變脆，容易折斷。

    2.導線成形、焊接

    導線在印制電路板中起連接線作用，可看成插件，因此在導線焊接之前也要進行成形處理。將導線按照連接要求剪下合適長度，注意剪下導線必須平直不能扭曲，將導線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住，用拇指將導線按在尖嘴鉗上成直角，此時不要轉動尖嘴錯。注意用拇指按住導線可能會導致導線沾上污物，因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導線。

     確定需要連線的焊盤孔，將已彎曲的導線一端插人側插孔內，測試需要焊接的兩孔的長度后將導線拿出，將導線另一端也夸成直角;也可不將導線插人孔中，而采用將插人部分對著插孔垂直向上考曲的方法，另端對準另一側待焊孔，直接將導線彎成直角。

    導線成形之后將導線插人焊盤孔內，插人時導線引線應垂直，如果連線太短或太長，都將會造成導線焊接不合格，導線的安裝。

   導線插入后需要在電路板另一側進行焊接工作，如果直接將電路板翻轉焊接，導線會從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導線后將導線進行打彎處理，保持導線不掉落，注意彎曲時保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側導線，彎曲方向應沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉絕緣小板和印制電路板進行焊接，此種方法在拆焊時有明顯優(yōu)勢。

   連接線焊接完畢之后對連接線進行處理，用斜嘴鉗將多余連線剪掉，連線預留長度不能超過焊盤半徑，盡可能與焊錫形成的焊點頂端齊平。

剛性多層PCB的制作工藝流程

在前面的文章中，我們對SMT貼片加工相關知識--PCBA可制造性與制造的關系已經有了一定的了解認知，接下來的文章中，靖邦技術將會給您繼續(xù)講解SMT，PCBA加工相關知識，下面就進入今天的主題-剛性多層PCB的制作工藝流程。

一.pcb概念

PCB，包括剛性、柔性和剛-柔結合的單面、雙面和多層印制板。

PCB為電子產品重要的基礎部件，用作電子元件的互連與安裝基-板，。

不同類別的PCB，其制造工藝不盡相同，但基本的原理與方法卻大致一 樣，如電鍍、蝕刻、阻焊等工藝方法都要用到。在所有種類的PCB中，剛 性多層PCB應用最廣，其制造工藝方法與流程具代表性，也是其他類別 PCB制造工藝的基礎。

了解PCB的制造工藝方法與流程，掌握基本的PCB制造工藝能力，是 做好PCB可制造性設計的基礎。

本節(jié)內容將簡單介紹傳統(tǒng)剛性多層印制電路板和HDI (髙密度互連）印 制電路板的制造方法與流程以及基本工藝。

二.剛性多層PCB的制作工藝流程

剛性多層PCB是目前絕大部分電子產品使用的PCB，其制造工藝具有 代表性，也是HDI板、柔性板、剛-柔板的工藝基礎。

1 )工藝流程

剛性多層PCB制造流程框圖,可以簡單分為內層板制造、疊 層/層壓、鉆孔/電鍍/外層線路制作、阻焊/表面處理四個階段

階段一：內層板制作工藝方法與流程

階段二：疊層/層壓工藝方法與流程

階段三：鉆孔/電鍍/外層線路制作工藝方法與流程

階段四：阻焊/表面處理工藝方法與流程

2)工藝能力

剛性多層板的工藝能力源于主要廠家，包括一般指標、加工能力與加工 精度。(1 )大層數：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大銅厚：外層40Z，內層40Z (注：銅箔厚度以每平方英寸質量

表 75 );

(4 )小銅厚：外層1/20Z,內層1/30Z ;

(5 )小線寬 / 線距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小鉆孔孔徑：0.25mm ;

(7 )小金屬化孔孔徑：0.20mm ;

(8 )小孔環(huán)寬度：0.125mm ;

(9 )小阻焊間隙與寬度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符線寬：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (與尺寸有關)。

這次的PCB技術就為您講解到這里。如果您有更PCBA加工，SMT貼片加工方面的問題，歡迎聯(lián)系咨詢我們，靖邦科技將竭誠為您服務。

淺析PCBA焊點失效的原因

隨著電子產品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性要求日益提高。但在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效問題，需要及時分析找出原因，避免再次出現(xiàn)焊點失效情況。

PCBA焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質量缺陷：組成、雜質超標、氧化;

4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點失效對電路板性能有著很大影響，因此在PCBA加工過程中，應根據實際情況，不斷改進設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高焊點可靠性，提高PCBA加工的成品率。