銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點(diǎn)依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護(hù)熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材。可用來直接釬接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。

Ag-Cu-Ti系釬料特點(diǎn)：
1、適用面廣：陶瓷-金屬活性連接的必要條件是活性釬料必須浸潤被連接材料，而該系釬料對陶瓷和金屬有很好的浸潤性，從很多的研究和資料的報(bào)導(dǎo)可知，Ag-Cu-Ti系釬料幾乎和所有陶瓷發(fā)生反應(yīng)，只要釬料成分、制備工藝和連接工藝適當(dāng)，該系釬料可適用于各種陶瓷 - 陶瓷、陶瓷 - 金屬的連接

2、連接強(qiáng)度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強(qiáng)度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細(xì)陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認(rèn)用Ag-Cu-Ti系釬料時(shí)低溫連接強(qiáng)度。

隨著近年來精密陶瓷作為結(jié)構(gòu)材料的發(fā)展，陶瓷-金屬連接這一問題的解決更為迫切，它是陶瓷應(yīng)用必須解決的關(guān)鍵問題！因此很多國家均把陶瓷-金屬連接作為技術(shù)中的重要課題！
活性金屬法作為陶瓷-金屬連接的主要方法之一，特別對精密陶瓷的連接有其他方法無可比擬的優(yōu)點(diǎn)，倍受重視，并已廣泛用于航天、航空、汽車工業(yè)、電真空行業(yè)、半導(dǎo)體制造等各個(gè)方面，顯示出明顯趨勢。
陶瓷-金屬活性連接的關(guān)鍵是活性釬料，目前研究和使用的活性釬料有十個(gè)系列上百種合金，其中，研究和使用多，公認(rèn)的是Ag-Cu-Ti系釬料！