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階段是初期磨損階段（也稱磨合磨損階段）。在這個階段，設(shè)備各零、部件表面的宏觀幾何形狀和微觀幾何形狀（粗糙度）都要發(fā)生明顯的變化。這種現(xiàn)象的產(chǎn)生，原因是零件在加工、制造過程中，無論經(jīng)何種精密加工，其表面仍有一定粗糙度。當(dāng)互相配合作相對運動時，如粗糙表面由于摩擦而磨損。此時的磨損速度很快，磨損量和時間決定于零件加工的粗糙程度。這種現(xiàn)象一般發(fā)生在設(shè)備制造、修理的總裝調(diào)試時和投入使用期的調(diào)試和初期使用階段。

當(dāng)作相對運動的零、部件的表面經(jīng)磨合磨損以后，磨損進入了第二階段，即正常磨損階段。在這一階段內(nèi)，如果零部件的工作條件不變或變化很小時，磨損量基本隨時間勻速增加。也就是說，在正常情況下，零、部件的磨損速度非常緩慢。當(dāng)磨損至一定程度，零件不能繼續(xù)工作時，這一階段的時間就是這個零件的使用壽命。

根據(jù)相關(guān)測算，單個5G對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G用量(1.825㎡)的1.76倍，同時由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G用PCB的單價要高于4G用PCB，綜合來看，5G時代對于單個PCB價值量是4G時代的3倍左右。

另外，由于5G的頻譜更高，帶來的覆蓋范圍更小，根據(jù)測算國內(nèi)5G將是4G的1.2-1.5倍，同時還要配套更多的小，因此5G所帶來的總數(shù)量將要比4G多出不少，預(yù)計2023年5G建設(shè)高峰期國內(nèi)5G宏新增量將是15年4G建設(shè)高峰的1.5倍。綜合測算，未來幾年用通訊PCB行業(yè)的市場規(guī)模約50-260億，相比于4G時代50-90億的市場來說，這幾年用PCB行業(yè)無疑是爆發(fā)式增長。

電氣兩用殺菌鍋是一只密閉的、加壓的加熱器，用于加熱密封在容器內(nèi)的食品。對密封包裝在容器內(nèi)需商業(yè)無菌殺菌的食品，可以使用多種不同的殺菌鍋系統(tǒng)。殺菌鍋系統(tǒng)有著一些相同的特性：

1、系統(tǒng)是加壓的，傳遞溫度大大高于沸水。

2、系統(tǒng)使用某種介質(zhì)（稱為加熱介質(zhì)或殺菌介質(zhì)）作為向產(chǎn)品傳遞熱量的工具。用于鍋內(nèi)的介質(zhì)包括純蒸汽、熱水（容器全部浸沒在水中、水噴霧或水噴淋）和蒸汽/空氣混合物。

3、有些系統(tǒng)在殺菌和冷卻過程中 使用過壓，以保持容器的完整性和平衡抵消罐內(nèi)的壓力。這樣做是必要的，因為有些包裝容器對內(nèi)部壓力的忍受力有限。過壓殺菌容器的某些實例還有帶熱封蓋的或雙金屬接縫罐端的半剛性塑料容器、軟包袋袋、金屬盤、紙板容器和玻璃罐。在250℉時的壓力大約是15psig（磅/平方英寸），任何施加于殺菌鍋的超過該15psig的壓力都稱之為過壓。提供過壓，例如25-35psig的殺菌系統(tǒng)可以在更高的溫度下操作。