產品型號：TM-S0402-E 應用范圍：汽車電子、LED背光源、電子電器指示應用、電腦、手機數(shù)碼等用途

產品描述：產品特性：0402貼片led可靠性高

 

 

貼片 LED使用說明書

 

為了增進您對我公司的產品特性的了解，方便您 在使用過程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產品損壞或者性能不 匹配。特在此說明。

 

1. 物料確認

投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可 能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會用差異）。

 

2. 包裝儲存

開包裝前避免濕氣進入LED 內部，建議SMD 系列 的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。

 

3. 開包裝后的 預防措施

開包裝后盡可能采取整卷除濕措施，除濕條件： 70 度烘烤4-12 小時。

除濕后的材料應該盡快使用完（24 小時內）。余 料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環(huán)境中。

 

4. 作業(yè)注意事 項

本產品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻 至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手 直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用 力擠壓會導致斷線造成死燈。

 

不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避 免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動，焊接后，不要彎曲線 路板。在返修或單顆材料作業(yè)時，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓 膠體會導致斷線，壓傷晶片，從而死燈。

 

在批量作業(yè)時，吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖 壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。

 

完成焊接的LED 不宜進行返修作業(yè)，如不可避免 ，采用雙頭烙鐵，但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。

 

5. 靜電防護

LED 是靜電敏感電子原器件，應該采取各種措施 避免靜電。例如：在使用過程中佩戴靜電環(huán)。所有的裝置設備、儀器應接地。建議在對組裝后 的LED產品進行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。

 

6. 清潔清洗

建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清 洗，一定要確保此溶劑不會對環(huán)氧、有機硅、硅膠、支架銀層等產生影響。不建議使用超聲波 清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請事先進行預測試，以確認是否對LED 造成不 良影響或潛在性隱患。

 

7. 其他注意事 項

LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能 導致膠體變黃。

為了確保LED 光電性能，請保持LED 發(fā)光區(qū)表面 清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。

在設計電路時應預防開關過程中產生逆向電壓或 過大電流對LED 瞬間沖擊。

在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體 部分。