激光易撕線切割機是一款精準高端的智能激光切割設(shè)備，應用激光技術(shù)在（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切，其加工方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對材料的微處理更具優(yōu)勢, 切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。設(shè)備自主研發(fā)的激光控制系統(tǒng)能同時控制多個激光光源進行多線激光切割，大大提高生產(chǎn)效率，設(shè)備還具有獨有的動態(tài)激光功率輸出系統(tǒng)，確保包裝膜在高速轉(zhuǎn)動時激光功率輸出的穩(wěn)定性，大大提高易撕線的切割質(zhì)量。

  超細易撕線，任意方向任意形狀、速度快，可配合傳統(tǒng)設(shè)備分切機、制袋機、合掌機等一起使用。 

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