焊膏中金屬的含量決定焊縫的大小。焊縫隨著金屬百分比的增加而增大，但是隨著給定粘度的金屬含量的增加，焊料的金屬含量稍加改變，就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。例如，對(duì)于相同的焊膏厚度，金屬含量改變10%就會(huì)使焊點(diǎn)由過(guò)量變得不足。一般地，用于表面安裝組件的焊膏應(yīng)選88%～90%的金屬含量。

焊膏是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。

焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。

焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球狀粉末優(yōu)于橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。