電子灌封硅膠是一種低粘度、雙組份、加成型縮合型有機(jī)硅密封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。

電子灌封硅膠主要用于一般電器模塊灌封保護(hù)戶外 LED顯示屏灌封保護(hù)電子配件絕緣、防水及固定，印制線路板插件各元件的去耦，避免共振現(xiàn)象的出現(xiàn)。

電子灌封硅膠特點(diǎn)

1、具有優(yōu)良的固定、灌封、電氣、絕緣、防潮、防震、導(dǎo)熱、耐老化等性能。

2、縮合型液體硅橡膠不用極性化合物作原料，交聯(lián)時(shí)無(wú)副產(chǎn)物釋放，能在苛刻條件下保持最佳的電氣性能。

3、硫化后的硅橡膠在–57℃~250℃的溫度里，具有良好的耐候性、耐熱性、耐寒性。

4、無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)腐蝕性、不溶脹。

5、低粘度、流動(dòng)性、自排泡性較方便的灌封復(fù)雜的電子部件，可澆注到細(xì)微之處

6、具有可拆性密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換,然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡。

7、膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。

8、固化過(guò)程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。

電子灌封硅膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo) A組分 B組分

固

化

前 外觀 無(wú)色透明流體 無(wú)色透明流體

粘度（cps） 2000 2000

操

作

性

能 A組分：B組分（重量比） 1：1

混合后黏度 （cps） 2000

可操作時(shí)間 （hr） 3

固化時(shí)間 （hr，室溫） 8

固化時(shí)間 （min，80℃） 20

固

化

后 硬度(shore A) 0

導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] ≥0.2

介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） ≥25

介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

電子灌封硅膠使用方法

需要的材料及工具：

雙組份電子灌封膠（A：B組份）、計(jì)量混合容器（塑料、玻璃等兼容的容器）、手套、電子稱（要求能精確到0.1g）、真空機(jī)

步驟：

1、稱量正確比例的重量比（計(jì)量如發(fā)生較大誤差時(shí)，成型后表面特性可能不好）

2、混合攪拌均勻（將A：B按1：1或者10:1進(jìn)行混合，混合攪拌時(shí)順著一個(gè)方向攪，不要太快，攪拌約2-3分鐘，容器底部、壁部等處攪拌均勻。如攪拌不均勻，后期會(huì)發(fā)生固化不完全現(xiàn)象。

3、抽真空排氣泡（電子灌封硅膠粘度較低不需要用到真空機(jī)可自然排泡）

攪拌均勻后放到真空箱內(nèi)進(jìn)地脫泡，真空時(shí)間 ，看膠水的粘度及產(chǎn)品的要求面定（脫泡時(shí)間一般為：2～4分鐘）

4、倒入灌封膠等待固化

包裝規(guī)格

包裝50Kg/套(A組份25Kg+B組份25Kg)。

貯存及運(yùn)輸

1.電子灌封硅膠的貯存期為三個(gè)月（25℃以下）。

（特此聲明，請(qǐng)購(gòu)買后及時(shí)使用，若在過(guò)期后使用產(chǎn)品，本公司不承擔(dān)任何責(zé)任。）

2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3.超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。