軟釬焊是指采用熔點（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實現(xiàn)金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術(shù)，現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用低熔點的錫基焊料進行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。

離心霧化法，由于其獨特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉(zhuǎn)盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經(jīng)導向裝置流到旋轉(zhuǎn)盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質(zhì)N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉(zhuǎn)速和圓盤直徑是整個霧化系統(tǒng)的核心，是影響粉末粒度與分布的關(guān)鍵因素。此外，圓盤的材質(zhì)與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關(guān)鍵工藝參數(shù)。由霧化機理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規(guī)則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產(chǎn)品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產(chǎn)量大。缺點是設(shè)備轉(zhuǎn)速高，電機耐熱性和耐磨耗性要求高等。

合金焊粉是構(gòu)成錫膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同種合金成分按照一定的比例熔融后經(jīng)過霧化、離心以及超聲波等方法研制而成的金屬合金顆粒粉末。金屬合金粉末在錫膏的組成比重中占有90%左右的質(zhì)量比重。電子組裝焊料是一種低溫軟釬焊料，是通過其自身吸熱熔化和凝固將兩種或多種金屬母材實現(xiàn)機械和電氣聯(lián)接的一種材料。 在電子組裝中，傳統(tǒng)使用的軟釬焊的焊料主要是錫（Sn）鉛（Pb）合金，后來漸漸發(fā)展到含金、銀、銅、銦，鉍，銻，鎵，鈷，鎳，鍺等金屬合金成分。

焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝過程中的主要缺陷之一，它的產(chǎn)生是一個復雜的過程，也是煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。 一般來說，焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面的。焊膏的印刷厚度、焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設(shè)置、外界環(huán)境的影響都可能是焊錫珠產(chǎn)生的原因。
焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影響焊珠的產(chǎn)生。可以從下面幾個方面改善：
1、焊膏的金屬含量。焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為89％～91.5％，當金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量,的增加也可能減小焊膏印刷后的″塌落″，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。
2、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。
3、焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實驗表明：選用較細顆粒度的焊膏時，更容易產(chǎn)生焊錫珠。
4、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù)，通常在0.12ｍｍ－0.20ｍｍ之間。焊膏過厚會造成焊膏的″塌落″，促進焊錫珠的產(chǎn)生。