深圳市億昇精密光電科技有限公司
主營產(chǎn)品: 焊接設(shè)備
全新一代選擇焊優(yōu)質(zhì)商家-億昇-選擇焊
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億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn),真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì),減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴,更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。
選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊在焊點(diǎn)質(zhì)量控制上的優(yōu)勢(shì)很顯著,但同時(shí)它和傳統(tǒng)的波峰焊相比在產(chǎn)量上面的不足也表現(xiàn)的非常明顯,因?yàn)橐粋€(gè)噴嘴同時(shí)只可能焊接一個(gè)焊點(diǎn),雖然有的機(jī)器,通過加多噴嘴的數(shù)量來提高產(chǎn)量,但在產(chǎn)量上還是選擇性波峰焊一個(gè)重要的不足。
為什么選擇性波峰焊?在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了兩次歷史性的變革:次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變;第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演變直接帶來了兩個(gè)結(jié)果:一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少;二是通孔元器件(尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件)的焊接難度越來越大,特別是對(duì)無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。再來看看全球電子組裝行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn):全球競爭迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場,以滿足客戶不斷變化的要求;產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化,要求靈活的生產(chǎn)制造理念;全球競爭迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本;無鉛生產(chǎn)已是大勢(shì)所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上,這也是為什么選擇性波峰焊(以下簡稱選擇焊)在近年來比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因;當(dāng)然,無鉛時(shí)代的到來也是推動(dòng)其發(fā)展的另一個(gè)重要因素。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和選擇焊等幾種焊接技術(shù)
激光焊接的工藝參數(shù)條件的選擇直接決定和影響焊縫熔池的質(zhì)量,選擇工藝參數(shù)條件都是基于對(duì)同一材質(zhì)的焊接母材的參考值進(jìn)行試驗(yàn)焊接后分析焊縫的熔深、外觀和強(qiáng)度條件后進(jìn)行調(diào)整獲得的。其中,工藝參數(shù)條件主要包括激光功率、焊接行走速度和保護(hù)氣體的種類及流量等。